超高精細X線面積密度測定器

1600mm以上のコーティング幅に対応した測定が可能。超高速スキャンに対応。

薄くなった部分、傷、セラミックの縁などの小さな特徴も検出できます。

製品詳細

光線が電極に照射されると、光線は電極によって吸収、反射、散乱され、透過した電極後の光線の強度は入射光線の強度に比べて一定程度減衰する。そして、その減衰率は電極の重量または面積密度に対して負の指数関数的に比例する。

I=I_0 e^−λm⇒m= 1/λln(I_0/I)

I_0：初期光線強度

I：透過電極通過後の光線強度

λ：測定対象物の吸収係数

m：測定対象物の厚さ／面積密度

半導体センサーとレーザーセンサーの測定結果の比較

● 詳細な輪郭と特徴の測定：ミリメートル単位の空間分解能による高速かつ高精度な面密度輪郭測定（60m/分）

● 超幅測定：1600mm以上のコーティング幅に対応可能。

● 超高速スキャン：0～60m/分の調整可能なスキャン速度。

● 電極測定用の革新的な半導体光線検出器：従来ソリューションよりも10倍高速な応答速度。

● 高速かつ高精度なリニアモーター駆動：従来のソリューションと比較してスキャン速度が3～4倍向上します。

● 自社開発の高速測定回路：サンプリング周波数は最大200kHzで、閉ループコーティングの効率と精度が向上します。

● 薄肉化損失の計算：スポット幅は最大1mmまで小さくできます。電極コーティングのエッジ薄肉化領域の輪郭や傷などの詳細な特徴を正確に測定できます。

計測システムのメインインターフェースの表示をカスタマイズ可能

● 間伐面積の決定

● 容量決定

● 傷判定

アイテム	パラメータ
放射線防護	装置表面から100mmの距離における放射線量は1μsv/h未満である。
スキャン速度	0～60m/分で調整可能
サンプル周波数	200kHz
応答時間	＜0.1ms
測定範囲	10～1000 g/㎡
スポット幅	1mm、3mm、6mmから選択可能
測定精度	P/T≤10%16秒の積分：±2σ：≤±真値×0.2‰または±0.06g/㎡；±3σ：≤±真値×0.25‰または±0.08g/㎡；4秒の積分：±2σ：≤±真値×0.4‰または±0.12g/㎡；±3σ：≤±真値×0.6‰または±0.18g/㎡；